Большое изменение в отношении смартфонов – это коснется всех

Из утечек стало известно, что компания Qualcomm планирует выпустить новый чип серии 7 уже в первом квартале следующего года.

Всего несколько дней назад стало известно о запуске последнего флагманского процессора под названием Snapdragon 888. Чип разработан с использованием технологии 5nm и оснащен встроенным модемом Snapdragon X60 5G третьего поколения. Хотя процессор гарантирует высокую производительность и улучшения в подключении 5G, он был разработан с учетом самого высокого стандарта телефонов.

Все указывает на то, что компания не оставит другие модели телефонов. Специально для них готовится новый чипсет серии 7, который, как сообщают утечки, будет представлен в первом квартале 2021 года. Процессор может быть значительным конкурентом для чипов Exynos 1080 со встроенным модемом 5G или Mt6893 от Mediatek.

На данный момент, однако, нет никаких подробностей о предстоящей договоренности. Однако стоит напомнить, что прототип чипсета с кодовым названием Cedros набрал более 530 000 баллов на AnTuTu, а это означает, что он будет работать намного лучше, чем SD765G.

Interesting

  • OPPO создает смартфон с инновационным объективом на экране

    OPPO очередной раз попытается представить инновацию. Новый патент предполагает создание телефона с «дыркой» на экране, которую китайские инженеры пробуют закрыть остроумным способом.

    Перейти

  • LG внедряет новую загадочную стратегию для своих смартфонов

    Последний отчет показывает, что LG может отказаться от популярной серии смартфонов "G".

    Перейти

  • Складной смартфон Xiaomi на рендерах

    Еще немного и не будет и дня без информации о складывающемся смартфоне какого-либо производителя. Ни для кого не секрет, что над подобной конструкцией, работает, компания Xiaomi. По сравнению с моделями конкурентов, в глаза бросается, прежде всего, тот факт, что он складывается с обоих сторон. Xiaomi готовит очень интересную конструкцию. Как это будет выглядеть?

    Перейти


© Company 2022